深科技跌3.07%,成交额12.94亿元,近5日主力净流入-4.99亿
2024年7月25日互动易:公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
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公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》,共同组建博晟科技(桂林高新集团投资 3.24 亿元持股 52%,公司投资 2.99 亿元持股 48%),并持续整合公司的消费电子相关业务资产。
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与AI机器人对弈围棋、撸一撸仿生智能猫狗宠物、智能健身镜实时纠正运动姿势……5月29日至6月5日,由共青团深圳市委员会主办,共青团宝安区委员会、宝安青少年宫承办的“新时代青年·新质生产力——团团带你玩转深科技”主题展在深圳市宝安青少年宫举行。这场免门票免预约的
5月29日至6月5日,由共青团深圳市委员会主办,共青团宝安区委员会、宝安青少年宫承办的“新时代青年·新质生产力——团团带你玩转‘深科技’”主题展在深圳市宝安青少年宫举行。
2024年7月25日互动易:公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
本次主题展以“青少年AI科技”为观展主线,以“传扬深圳精神的新特产”为战略定位,紧扣深圳原创、深圳元素,分为“AI+、科技+、文化+、创意+、休闲+”五大区域,推出一批“科技+创新”的消费级、艺术范优质产品,让广大青少年和市民朋友沉浸式感受工作、学习、运动、娱
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公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。
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